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PHEMOS-X是一款通過檢測由芯片缺陷導致的微光信號和熱信號來精準定位半導體器件失效位置的高分辨率微光顯微鏡系統(tǒng)。
PHEMOS-X可與探針臺搭配使用,您可以通過您已熟悉的方式輕松配置好測試條件。
通過安裝可選的激光掃描系統(tǒng)可得到高分辨率的樣品圖像,單獨或同時搭配不同類型的探測器使得滿足EMMI、OBIRCH、Thermal等多種分析技術(shù)的需求成為可能。
PHEMOS-X提供多應用場景和測試任務的分析能力,通過定制化的探針臺,可用測試板、針卡等多種方式進行測試,支持最大12寸晶圓。
其他型號:iPHEMOS-MPX、DualPHEMOS-X
可兼容EMMI,OBIRCH,Thermal 功能,高效檢測,精準定位。基于客戶需求可拓展多種選項。
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