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| MAXIS錫球整平機(jī) NEW |
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·高公斤數(shù)（~8000kg）
·壓頭大size（~□110mm）
·壓頭高精度 3um
·高精度tray設(shè)計(jì) ±200um
·產(chǎn)品種類豐富FC-CSP/FC-BGA(TITO高精度機(jī)型，CSP/BGA兼容機(jī)型等）
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壓平流程
錫球壓平目的
·增大die和substrate錫球接著面，減少球面滑坡
·提高助焊劑附著率
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壓平機(jī) BGA Unit type
| 項(xiàng)目 |
基本規(guī)格 |
| 襯底TYPE |
UNIT BGA type |
| 對(duì)應(yīng)基板SIZE |
□14mm~□100mm |
| 對(duì)應(yīng)基板厚度 |
MIN 0.15mm~2.5mm
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| 襯底CLAMP AREA |
距離底板端面1mm |
| 允許PRESS AREA |
距離基板端面3mm以上 |
| WORK供應(yīng)的排放系統(tǒng) |
JEDEC TRAY→HIGH ACCURACY ALMI TRAY→JEDEC TRAY |
| 應(yīng)用PUNCH SIZE |
□10mm~□100mm |
| 上下PUNCH平坦度 |
Max.6um(70×70以下)Max10 um(100× 100以下) |
| PRESS壓頭數(shù)量 |
5軸 |
| press公斤數(shù) |
50kg ~ 4,000kg |
| PRESS荷重精度 |
149kg以下設(shè)定值土2kg 150kg以上為土1.5%（內(nèi)置Servo press的Load cell) |
| 壓頭溫度范圍 |
30° ~200" |
| 壓頭表面溫度精度 |
土5% |
壓平機(jī) BGA MP type
| 項(xiàng)目 |
基本規(guī)格 |
| 襯底TYPE |
QUARTER type |
| 對(duì)應(yīng)基板SIZE |
X方向200mm-300mm,Y方向246.3mm |
| 對(duì)應(yīng)基板厚度 |
MIN 0.15mm ~ 2.5mm
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| 襯底CLAMP AREA |
距離底板端面3mm |
| 尤許PRESS AREA |
距基板端面6mm或更大 |
| WORK供給和排出系統(tǒng) |
MAGAZINE H:144mm W:254mm L:210mm~310mm |
| 基板位置確定系統(tǒng) |
3軸通用XYz位置確定Stage |
| 定位Accuracy |
±0.2mm(標(biāo)準(zhǔn)PLATE) |
| 應(yīng)用PUNCH SIZE |
□30mm~□100mm |
| 上下PUNCH平坦度 |
Max.6 um（70x70或更少)Max10um(100x 100或更少） |
| PRESS計(jì)數(shù) |
3軸 |
| 預(yù)載荷 |
100kg ~ 3,000kg |
| PRESS載荷Accuracy |
149kg以下設(shè)定值±2kg 150kg以上為±1.5%(內(nèi)置Servo press的Load cell) |
| 溫度范圍 |
80℃ ~ 200℃ |
| PUNCH表面溫度Accuracy |
設(shè)定值±2%以內(nèi)（設(shè)備安裝溫度傳感器 |
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滬公網(wǎng)安備 31010502005662號(hào)
